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Industrial Solutions

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산업별 솔루션
반도체

반도체

Semiconductor

가공

특징

  • 반도체 소재 가공 전용 머시닝 솔루션 TQ300
  • 쿼츠, 실리콘 등 반도체 부품 소재 가공
  • 테이퍼 보상으로 테이퍼 최소화
  • 취성 소재 전용 on/off 밸브 장착
  • 막힘 없는 연마재 공급 제어 기술로 소재의 크랙, 칩 발생 최소화
  • 고/저압 스위칭에 강한 듀얼 다이얼 방식 연마재 보조 장치
  • 취성 소재가 가공 전용 초고압 펌프

세척 & 표면처리

WJS

특징

고압으로 응축된 물을 소재 표면에 분사하여 화학 이물질, 코팅 등을 제거합니다.

  • 열, 마찰 및 부식에 의한 변형 없음
  • 화학 처리 대비 10배 빠른 스트리핑 공정
  • 단일 공정으로 모든 유형의 코팅 제거
  • 오염 물질 배출 없는 친환경 공정
스트리핑 범위의 소재, 코딩 재질 정보제공
스트리핑 범위
소재 코팅 재질
인코넬 고무
티타늄 마모 방지 & 폴리머
티타늄 알루미나이드 메탈 & 알로이
스텐레스 스틸 세리믹
알루미늄 카바이드
스틸...

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