Industrial Solutions
고객에게 가장 적합한 워터젯 공정 솔루션을 제공합니다.
반도체
산업별 솔루션>반도체
Semiconductor
가공
특징
- 반도체 소재 가공 전용 머시닝 솔루션 TQ300
- 쿼츠, 실리콘 등 반도체 부품 소재 가공
- 테이퍼 보상으로 테이퍼 최소화
- 취성 소재 전용 on/off 밸브 장착
- 막힘 없는 연마재 공급 제어 기술로 소재의 크랙, 칩 발생 최소화
- 고/저압 스위칭에 강한 듀얼 다이얼 방식 연마재 보조 장치
- 취성 소재가 가공 전용 초고압 펌프
세척 & 표면처리
WJS
특징
고압으로 응축된 물을 소재 표면에 분사하여 화학 이물질, 코팅 등을 제거합니다.
- 열, 마찰 및 부식에 의한 변형 없음
- 화학 처리 대비 10배 빠른 스트리핑 공정
- 단일 공정으로 모든 유형의 코팅 제거
- 오염 물질 배출 없는 친환경 공정
| 스트리핑 범위 | |
|---|---|
| 소재 | 코팅 재질 |
| 인코넬 | 고무 |
| 티타늄 | 마모 방지 & 폴리머 |
| 티타늄 알루미나이드 | 메탈 & 알로이 |
| 스텐레스 스틸 | 세리믹 |
| 알루미늄 | 카바이드 |
| 스틸... | |
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